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製品紹介

Processing of ceramics石川技研工業の技術「セラミックス加工」

取引先は大手上場企業が中心です。
優れた加工技術力で、大手メーカーから信頼を頂いています。

    半導体生産設備用部品
  • 素材
    アルミナ・SiC・ALN
    寸法
    φ350×3t(代表)
    精度
    0.001mm~0.1mm
    ロット
    1~1,000個
  • 硬度の高いSiCや、研削液管理が難しいALN(窒化アルミニウム)、ジルコニア、Si材を加工。
    φ300やφ340×3tの薄物セラミック基板を研削加工にて平面度10μに仕上げることができます。

    治具・生産設備・切断機
  • 素材
    ジルコニア
    寸法
    φ165×1.5t
    Φ15×0.3t
    ロット
    1~100個
  • ジルコニア製、超硬製φ100、厚み0.3㎜の刃先角14゜丸ナイフ(丸刃)の製造。切れ味や耐摩耗性としてナイフのうねり(反り、平面度)を0.1㎜以下にて管理。
    セラミックグリーンシートの切断、ペーパーフィルターの切断。
    刃先指定角への対応、再研磨、コーティングへの対応可能。

    生産設備用部品(ガイドローラー)
  • 素材
    セラミック
    (その他、超硬)
    寸法
    φ300×200mmまで対応
    精度
    0.001mm~0.1mm
    ロット
    1~1,000個
  • 金属製、超硬製に加え、耐摩耗性を考慮したφ260セラミック製撹挫ディスクを製造。
    また、生産設備のガイド部品、搬送レール、微細加工ではφ0.1貫通穴加工が可能。

    電機部品
  • 寸法
    5~10φ
    精度
    0.001mm~0.1mm
    ロット
    1~100個
  • SiC、ALN、窒化珪素、ジルコニア、アルミナ、超硬での部品製造、仕上げ。
    SR加工、リング形状加工。
    微小なチッピングも発生させない加工ノウハウで、寸法のみでなく外観品質についても厳しく管理。