製品紹介
Processing of ceramics石川技研工業の技術「セラミックス加工」
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取引先は大手上場企業が中心です。
優れた加工技術力で、大手メーカーから信頼を頂いています。-
半導体生産設備用部品
- 素材
- アルミナ・SiC・ALN
- 寸法
- φ350×3t(代表)
- 精度
- 0.001mm~0.1mm
- ロット
- 1~1,000個
- 素材
- ジルコニア
- 寸法
- φ165×1.5t
Φ15×0.3t - ロット
- 1~100個
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- 素材
- セラミック
(その他、超硬) - 寸法
- φ300×200mmまで対応
- 精度
- 0.001mm~0.1mm
- ロット
- 1~1,000個
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- 寸法
- 5~10φ
- 精度
- 0.001mm~0.1mm
- ロット
- 1~100個
硬度の高いSiCや、研削液管理が難しいALN(窒化アルミニウム)、ジルコニア、Si材を加工。
治具・生産設備・切断機
φ300やφ340×3tの薄物セラミック基板を研削加工にて平面度10μに仕上げることができます。ジルコニア製、超硬製φ100、厚み0.3㎜の刃先角14゜丸ナイフ(丸刃)の製造。切れ味や耐摩耗性としてナイフのうねり(反り、平面度)を0.1㎜以下にて管理。
生産設備用部品(ガイドローラー)
セラミックグリーンシートの切断、ペーパーフィルターの切断。
刃先指定角への対応、再研磨、コーティングへの対応可能。金属製、超硬製に加え、耐摩耗性を考慮したφ260セラミック製撹挫ディスクを製造。
電機部品
また、生産設備のガイド部品、搬送レール、微細加工ではφ0.1貫通穴加工が可能。SiC、ALN、窒化珪素、ジルコニア、アルミナ、超硬での部品製造、仕上げ。
SR加工、リング形状加工。
微小なチッピングも発生させない加工ノウハウで、寸法のみでなく外観品質についても厳しく管理。